Descrição Geral
A Pinça para Extração de CI é uma ferramenta muito utilizada em manutenção eletrônica para remover chips PLCC, PGA e DIP (soquete) de placas eletrônicas em geral. Remova chips com segurança e evitando danos como quebra, arranhões e descargas estáticas.
A Pinça para Extração de CI é um equipamento essencial para os profissionais de manutenção eletrônica.
Especificações
- Indicado para extração de CIs PLCC, PGA e DIP (soquete);
- Corpo em plástico e hastes em aço inoxidável;
- Design ergonômico para retirar o CI verticalmente;
- Adaptável à diversos tamanhos de CI;
- Proteção anti-estática.
Acompanha
01 - Pinça para Extração de CI.
Garantia
Garantia de 90 dias contra defeitos de fabricação.
